液晶电视机中的COF是 覆晶薄膜（Chip On Film，简称COF）的简称。它是一种将驱动IC（源驱动IC、门驱动IC等）固定于柔性线路板上的晶粒软膜构装技术。通过使用软质附加电路板作为封装芯片载体，COF技术实现了芯片与软性基板电路的高效接合。COF技术的应用不仅提高了液晶显示屏的集成度和稳定
4月16日，美股三大指数集体低开，道指跌0.53%，纳指跌1.92%，标普500指数跌1.17%。芯片股集体下挫，AMD跌近8%，英伟达跌近7%，美光科技、台积电跌逾4%。来源：澎湃财讯
要判断3842芯片的好坏，可以采取以下几种方法：使用万用表检测引脚将万用表设置为电阻档，将正极和负极分别接到芯片的引脚上，观察万用表的数值变化。若数值正常，则表明芯片引脚正常。使用示波器观察信号波形将示波器连接到芯片的输出端，观察输出的信号波形是否正常。如果波形幅值和频率正常，则芯片工作状态正常。使
IT之家 4 月 18 日消息，据路透社今日报道，英特尔新任首席执行官陈立武已着手精简管理架构，重要芯片部门今后将直接向他本人汇报。根据陈立武向员工发布的备忘录，英特尔已提拔网络芯片负责人 Sachin Katti，任命其为首席技术官，并兼任 AI 负责人。这是陈立武上个月接任 CEO 以来推动的首
IC，即 集成电路，是一种采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。IC芯片在现代电子设备中发挥着至关重要的作用，具体作用包括：减少元器件的使用：通过集成电路技术，可以在较小的芯片上集成大量的电子元
5月22日，小米15周年战略新品发布会在北京召开，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军宣布，小米自主研发设计的首款3nm旗舰处理器“玄戒O1”、首款长续航4G手表芯片“玄戒T1”正式发布，同时带来三款搭载玄戒芯片的产品小米15S Pro、小米Pad 7 Ultra和Xiaomi Watch S4「15
3月31日，利尔达股价报收14.31元，较前一交易日小幅上涨0.21%，成交量为8.65万手，成交金额达1.21亿元。当日振幅为7.49%，换手率7.5%，总市值约60.34亿元。消息面上，公司业务涉及AI芯片及存储芯片领域。近期芯片领域的技术迭代及行业应用拓展持续受到市场关注，相关技术发展或对产业
据报道，目前三星12层HBM3E产品，基本通过英伟达的DRAM单芯片认证，现阶段正在进行成品认证程序。三星原本预计6~7月完成认证，但因延迟，实际结果或等到2025年下半年出炉。人工智能的飞速发展对存储芯片提出了更高要求，HBM（高带宽内存）应运而生。HBM凭借其高带宽、高容量、低功耗和小尺寸等显著
来源：快科技2024年12月，一位ASML前员工（A先生）因涉嫌窃取ASML和恩智浦的商业机密而被荷兰政府拘留，荷兰移民局还对其实施了20 年的入境禁令，引发了外界关注。近日荷兰媒体NRC针对该案件披露了更多的细节，并表示该窃密之举是为了协助俄罗斯在本土建造一座 28nm 晶圆厂。众所周知，ASML
身份证不会像磁卡那样因为受到外部磁场的影响而“消磁”，因为第二代身份证内置的是 芯片而不是磁条。芯片内储存有姓名、地址、照片等个人信息，并且这个芯片并不带有磁性，因此不会因外界磁场而损坏。然而，如果身份证的内置芯片损坏，比如因为物理外力（如折叠、弯曲）或长时间使用导致芯片性能下降，那么身份证就会失效
